一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，广东精密锡膏印刷机厂家价格，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，广东精密锡膏印刷机厂家价格，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，广东精密锡膏印刷机厂家价格，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能***焊膏的印刷质量。 影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。广东精密锡膏印刷机厂家价格
锡膏印刷机操作员的作业范围及要求
1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在***区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面
2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。
3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。
4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷***面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元件。
5，设置印刷参数，刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率：有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式：单印脱模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加锡提示设置：设定30PCS/次
6，印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正
7，本批产品下线后，收集多余锡膏，清洗钢网并拿到待退钢网区，摆放整齐。
8，每班清洁机器表面灰尘、锡膏，并填写设备保养记录，刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐，静电框必须摆放到***区域，保持设备周边地面环境卫生。
韶关自动化锡膏印刷机设备影响锡膏印刷质量的因素有哪些呢？
三、接触式印刷刮刀压力：
1、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸或模板安装；
2、刮刀压力应足以刮清模板；
3、刮刀压力过大，可能导致：
①、加快模板磨损；
②、印刷造成焊膏图形粘连；
③、锡膏空洞；
④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。
四、接触式印刷刮刀速度：
1、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)
2、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)
3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响
4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加，刮刀速度应相应减小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足
1、钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型，纳米钢网等。
2、锡膏：锡膏的成份，锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关，目前锡膏通用3-6号粉。
3、刮刀压力：是指刮刀下降的深度，是影响印刷质量的重要因素之一，刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性，在印刷过程压力的恒定性。
4、印刷速度：印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。
SMT短路应该怎么办呢？
在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，比较好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 SMT锡膏印刷标准参数，欢迎查看。广东销售锡膏印刷机技术参数
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PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在***次回流焊接的时候锡膏受热融化，有比较重的零件在底面，就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在***次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要***某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在***面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装，这样它就会比放在***面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形，同时会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且***次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响，本身就不参与A面和B面的选择。 广东精密锡膏印刷机厂家价格
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